DARPA想在硬件中内置安全 一劳永逸解决硬件漏洞

AlexFrankly 2017-4-24 安全界 0 1

美国国防部高级研究计划局(DARPA)本周宣布了一个新项目,旨在开发将安全措施直接做进硬件框架中。

该机构指出,很多设备中的集成电路,往往存在可被软件漏洞利用程序利用的缺陷,而软件补丁,仅仅是临时解决方案。

该项目名为硬固件系统安全集成(SSITH),为期3年零3个月。作为该项目的一部分,DARPA希望能收到新芯片架构的提案,解决利用硬件漏洞进行软件攻击的问题。

SSITH项目聚焦2个主要技术领域:开发安全硬件架构和工具以帮助制造商利用上安全创新;为新系统安全状态的确定归纳出方法论和度量指标。

一些芯片制造商,比如英特尔,已经开始在其产品中集成各种防护措施了,但DARPA想要设计出广泛适用的工具集,让内置安全成为美国国防部和商用系统所用集成电路的一个标准。

DARPA称,提案应解决通用漏洞枚举(CWE)列表7大硬件漏洞分类中的1种或多种漏洞。这7大分类包括:代码注入、授权和权限、缓冲区错误、信息泄露、资源管理、数值错误,以及加密问题。

该机构指出,超过 2,800 起事件涉及这些漏洞之一。SSITH项目经理,来自DARPA微系统技术办公室的林顿·萨尔蒙认为,超过40%的软件弱点可以通过清除这些缺陷来解决。

电子系统安全直到现在都一直是留给软件解决的,但对这种方式的整体置信度,却可以总结为对该标准实践的讽刺性描述——“打上补丁,然后祈祷吧”。只要我们依然围绕可被软件各种骗过的硬件来设计系统,与越来越聪明的网络入侵者之间的赛跑就永远没有尽头。

有意递交提案的专家可于2017年4月21日,到博思艾伦会议中心了解更多信息,届时也有机会与其他人组队。

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